LOW Laser

Der hochdynamische Nutzentrenner LOW Laser eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Laser-, Säge- und Frästechniken

mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit.

Produktdaten

  • Große Arbeitsfläche
  • Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell
  • Hochdynamische Linearmotorachsen
  • Schneller Produktwechsel möglich
  • Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme
  • Trennverfahren mit Scheiben, Schaftwerkzeug und Laser
  • Trennt jedes Leiterplattenmaterial
  • Laserachsenvermessung
  • Individuelle Sondergrößen möglich

Zurück