Trennen

Durch die gestiegenen Anforderungen bietet Systemtechnik Hölzer GmbH Lösungen für das manuelle, halbautomatische sowie das vollautomatisierte Leiterplatten Nutzentrennen mit

einem Mix aus Fräse, Säge und Laser für anspruchsvolle Trennvorgänge.

Leiterplattennutzen unterschiedlichster Materialien sowie variierender Materialdicken sind mit gleicher Schnittqualität zu trennen.

  • Kunststoffe
  • FR2/ FR4
  • Keramik

Zudem soll der Herstellungsprozess so stress- und staubarm wie möglich sein, um die empfindlichen Bauteile nicht zu beschädigen.

  • Aluminium
  • Kupfer
  • Flexfolie

Eine kurze Prozesszeit und die Möglichkeit zum schnellen und komfortablen Produktwechsel werden immer wichtiger.

LOW Mini

Kleiner flexibler Nutzentrenner für Reststeg-Anbindung mit variablen Arbeitsbereich.

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LOW Standard

Kompakter Nutzentrenner für Reststeg-Anbindung und vorgeritzte Leiterplatten.

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LOW XL

Nutzentrenner mit sehr großem Arbeitsbereich für Reststeg-Anbindung und vorgeritzte Leiterplatten.

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LOW Laser

Kompakter Nutzentrenner für Flex-Folien, Reststeg-Anbindung und vorgeritzte Leiterplatten.

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INT Inline

Vollautomatischer Nutzentrenner für Reststeg-Anbindung und vorgeritzte Leiterplatten.

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Trayloader

Sonderlösungen zum Bearbeiten von KLT und Trays.

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